当前的电力电子技术的发展十分迅速，各种工业电力电子设备对高性能、高可靠性 、大功率元器件的要求自然也在不断的提高。 在这样的背景下 ，这些大功率电力电子元器件单位体积内的热耗散程度越来越高 ，这就导致发热量和温度急剧上升 。由于热驱动引起机械 、化学 、电气等方面的问题越来越严重，严重制约着产品品质、稳定性、安全性、可造性。以IGBT模块为例，这种大功率器件的散热问题越来越被重视。 IGBT风冷式散热器的特点是散热效率高 、成本低、可靠性高、结构简单 、维护方便，传统的风冷式一直受制于散热器的工艺 、模具、加工能力的水平，使得散热能力没有长足的发展，其应用只适用于散热功率较小而散热空间大的情况。即使如此，采用风冷式散热器的在电力电子装置中应用也是相当广泛 、普遍 。 大功率散热器风冷时工作的环境、电子原器件上温度的变化状态各处是不同的 ，进风侧相对温度较低、风速较高，出风侧温度较高、风速较低，而对同一基板上的两个电子原器件 ，靠出风侧的温度较高。
